2025年4月9日，鹏鼎控股002938）披露接待调研公告，公司于4月9日接待淡水泉(北京)、长盛基金、银华基金、国海富兰克林基金、博时基金、方正富邦基金等173家机构调研。

  调研情况显示，2024年鹏鼎控股把握消费电子复苏和AI产品落地机遇，实现盈利收入351.40亿元，同比增长9.59%，归母净利润36.20亿元，同比增长10.14%。公司业务结构持续拓展，在通讯用板、消费电子及计算机用板、AI云侧与管侧、汽车服务器用板等领域表现出色。

  公司研发投入增长，进行了多项技术布局，推进数字化转型。新投产能方面，淮安三园区和高雄园区项目有进展，泰国园区项目将建成。公司还发布了2024年分红预案。

  在互动交流中，公司表示地理政治学和关税目前对公司尚无直接影响，今年资本开支计划为50亿，投资项目包括泰国园区等。同时解答了毛利下降原因、资本开支投入结构等问题，并对AI相关这类的产品市场发表看法。接待过程符合规定。

  2024年,随着消费电子的温和复苏及以AI终端为代表的AI产品的逐步落地,公司及时把握机遇,实现了营收及归母净利润的稳步成长。2024年,公司实现营业收入351.40亿元,同比增长9.59%;实现归母净利润36.20亿元,同比增长10.14%,全年公司毛利率为20.8%,净利率为10.3%,净资产收益率是11.7%,公司整体盈利能力保持稳定良好水平。

  从业务结构来看,2024年,公司持续拓展业务线与产品线,成功实现“云、管、端”AI全链条布局,并持续推进新能源汽车领域业务。在智能手机及消费电子领域,公司积累了雄厚的技术实力、卓越的量产制造能力及稳固的客户基础。2024年以来,全球知名品牌纷纷加速推出AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧AI产品,公司依托多年积累的行业优势与技术经验,迅速抢占AI端侧PCB市场,成为该领域的主要供应商。2024年,公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36亿元,同比增长3.08%;消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元,同比增长22.30%,其中AI端侧类产品收入占比已超过45%。

  在AI端侧领域构筑一马当先的优势的同时,公司积极向AI云侧与管侧延伸,不断的提高AI产业链的纵深布局。在AI服务器领域出售的收益实现迅速增加的同时,公司积极携手Tier1客户,共同推进新一代产品的创新设计与深度开发。公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口,推动SLP产品成功切入光模块相关领域,并提前布局3.2T产品,为公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。

  面对智能汽车加快速度进行发展带来的PCB市场需求,公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年,公司雷达运算板、域控制板产品和汽车雷达高频领域产品均实现量产出货,报告期内,公司与多家国内Tier1厂商持续展开全面合作,并顺利通过国际Tier1客户的认证。2024年,公司汽车服务器用板业务实现出售的收益10.25亿元,同比增长90.34%。

  在宏观环境不确定性日益加深的背景下,公司始终践行稳健经营的原则,构筑了健全良好的财务架构并维持了充裕的现金流,确保公司能有效应对经营过程中的各类挑战。截至2024年底,公司账上净现金达100亿元,公司资产负债率为27.44%,应收账款周转天数为62天,同比减少9天、存货周期天数为42天,同比减少5天,整体保持在行业较好水平。

  2024年,公司研发投入为23.24亿元,同比增长18.79%,占营收比重为6.61%。报告期内公司积极布局前瞻技术,在高精密度、高频高速、高可靠度等创新升级角度为客户提供具有高的附加价值与高性能的产品。在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域,公司通过高阶任意层加高频高速技术优势推动高端HDI板生产。在折叠机、ARVRAI手机等方面,公司推动动态弯折高频传输、超薄多层、精细线路、组件内埋等技术探讨研究与产业化。针对AI相关电子设备发展,公司也在高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等领域进行了技术布局。

  公司将数字化转型作为公司发展的重要战略。2024年,公司持续深耕智能工厂系统模块设计与规划,其中深圳工厂持续达到智能制造能力成熟度模型四级标准。与此同时,公司各厂区以分阶段、分层次的科学策略导入智能管理。截至2024年底,已有多座新厂成功融入智能管理体系,同时旧厂也逐步进行智能化升级改造。

  从新投产能落地情况去看,2024年,公司淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期工程已于2024年顺利投产,二期工程正在加速建设中;高雄园区高端软板产能也建设完毕,目前已小批量试产。同时,泰国园区建设项目预计于今年5月建成,下半年能小批量投产。2024年,公司资本开支为28.44亿元,同时,公司规划2025年资本开支为50亿元,主要投向包括淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、泰国生产基地建设项目和2025年软板产能扩充项目等。

  为感谢股东持续对公司的支持及信任,公司发布了2024年分红预案,拟以2024年底总股本扣除拟回购注销限制性激励股份后,向全体股东每10股派发现金红利10.00元,分红比例进一步提升。

  凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕,公司已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵,并已成为全世界AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。同时,公司也积极推动了在AI产业的纵深布局,加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域全面拓展。此外,公司近年来也加快了海外产能布局,目前已在高雄、泰国、印度等地设立了生产基地,能为客户提供更便捷快速的在地化服务,为应对国际贸易风险打下良好基础。尽管宏观环境面临各种挑战,但科学技术创新的脚步不会停止,特别是随着以AI为代表的新的科技革命蒸蒸日上,将逐步推动PCB产品向更轻薄、更高集成度,更高传输速度方向升级变化,为公司的长远稳健发展带来更多市场机遇。公司也将一如既往地做好自身经营,以良好稳健的业绩回报各位股东的支持及信任。

  1、请问,对于当前地理政治学和关税对公司经营的影响,公司认为会有怎样的影响?公司将采取哪些措施来因应这样的一种情况?对关税有何看法?

  答:公司虽然外销比例比较高,但基本上没有直接对美销售。公司产品均交货至国内及位于亚洲地区的下游组装厂,同时,公司的原物料采购大部分来自亚洲地区,从美国本土直接采购的占比也较低。因此,目前来看,本次关税事件对公司尚无直接影响。公司将重视相关形势变化,积极保持与客户的沟通,与客户协商最优解决方案。在宏观环境不确定性加深背景下,公司始终恪守“稳健经营”的经营理念,构筑了健全良好的财务架构并维持了充裕的现金流,确保公司能有效应对经营过程中的各类挑战。此外,公司近年来也加快了海外产能布局,目前已在高雄、泰国、印度等地设立了生产基地,能为客户提供更便捷快速的在地化服务,为应对国际贸易风险打下良好基础。目前公司已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵,并已成为全世界AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。同时,公司积极利用ONEAVARY产品平台,加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局,全面推动AI产业的纵深发展。尽管贸易战影响将对世界经济的发展带来短期影响,但科学技术创新的脚步不会停止,特别是随着以AI为代表的新的科技革命蒸蒸日上,将逐步推动PCB产品向更轻薄、更高集成度,更高传输速度方向升级变化,为公司的长远稳健发展带来更多市场机遇。

  答:公司今年资本开支计划为50亿,主要投资项目包括泰国园区、软板扩充、淮安三园区高阶HDI及SLP项目等。

  答:公司2024年资本开支投入包括淮安三园区高阶HDI及SLP项目,2024年共投入7.39亿;台湾高雄FPC投入4.19亿;泰国园区投入3.34亿;数字化转型投入2.14亿,剩下的是软板扩充及产线.公司智能化改造到什么阶段?

  答:公司将数字化转型作为公司发展的重要战略,目前公司深圳工厂持续达到智能制造能力成熟度模型四级标准。与此同时,公司各厂区以分阶段、分层次的科学策略导入智能管理,截至2024年底,已有多座新厂成功融入智能管理体系,同时旧厂也逐步进行智能化升级改造。在导入智能管理后,产品的良品率和生产效率都得到了提升,不仅在公司的降本增效、提升产品的质量上取得初步成果,也让公司的运营管理更加科学高效。

  答:公司持续和服务器计算机显示终端展开积极合作,泰国园区建成后会积极寻求计算机显示终端认证产线,预计下半年能小批量投产。

  答:公司看好AI眼镜的市场潜力,去年AI眼镜的销售超出市场预期。AI眼镜是AI应用很重要的交互终端,会是未来极具市场潜力的一款产品,其对轻量化及时尚性要求会更高。此外,眼镜也是非常好的数据收集端口,有数据的支持,眼镜类产品将更好地推动AI端侧产品实现私人助理场景,为广大购买的人提供全方位的服务。从轻量化和时尚化的角度来看,AI眼镜的普及将明显提升对高端PCB产品的需求,具备先进制程和定制化能力的PCB厂商将占据竞争优势。